LA PHASE VAPEUR est la plus simple et la plus fiable
méthode de soudure pour les composants CMS complexes comme les QFP, BGA, flip chip
Idem pour les céramiques qui demandent à être soudé avec un processus  qui comporte une fenêtre étroite

Processus de fonctionnement:
Placer les cartes dans la grande zone de travail (maximum 500mmX500mm)
Fermez le couvercle et appuyez sur start.
A la fin du cycle après le cycle de refroidissement automatique, il suffit d'ouvrir le couvercle et de retirer vos cartes  

Avantages par rapport aux autres processus de brasage
• Pas besoin de profils de température
• Impossibilité de dépasser la température de consigne
• Processus reproductibles
• Uniformité de la température uniforme sur toute la surface de la carte
• Passage facile du plomb au sans plomb
• Pas de délamination des cartes
• Faible coût d'exploitation
• Peu d'entretien

Spécifications du modèle VP 500
Largeur maxi du PCB. . . . 500 x 500 mm
Hauteur maximale de PCB. . . . . . . . . . . . 120 mm
Temps de cycle .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 min
Processus de température réglable jusqu’à une température
maximum de 260 ° C
Puissance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5,5 kW
Quantité  . . . . . . . . 2,4 kg
Voltage. . . . . . . . . 380V, 50/60 Hz
 Dimensions. . 750 x 750 x 1100 mm
Poids. . . . . . . . . . . . . . . . . . 200 kg